网易财经AI讯锦州神工半导体股份有限公司(688233)发布2025年年度报告。报告期内，公司实现营业收入4.38亿元，同比增长44.68%；归属于上市公司股东的净利润1.02亿元，同比增长147.96%；扣非净利润1.00亿元，同比增长161.64%；经营活动产生的现金流量净额1.73亿元，同比基本持平。
公司是一家植根中国本土市场的半导体材料和零部件公司，致力于中国集成电路制造核心工艺材料和零部件的国产化建设。公司主营业务包括大直径硅材料、硅零部件和半导体大尺寸硅片三大板块。报告期内，公司抓住下游市场机遇，严控成本、加强管理，营业收入增加，盈利能力进一步增强。
从业务结构来看，公司硅零部件产品实现收入2.37亿元，同比增长100.15%，占公司总营收的比重已超过大直径硅材料，第二增长曲线进一步强化。公司已在国产半导体供应链中占据了有利位置，受益于下游客户的国产化突破。大直径硅材料产品生产情况稳定，产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比从2024年度的51.61%提升至2025年度的56.72%，毛利率达76.09%。半导体大尺寸硅片实现收入1033.11万元，公司持续提升生产管理水平，为未来更大规模供货打下良好基础。
对于业绩变动原因，公司表示营业收入同比增加主要系半导体市场持续回暖，带动公司订单增加所致；归属于上市公司股东的净利润同比增加主要系营业收入增加所致。
(本文内容均来自公司财报，不构成投资建议)
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